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  • WL5311
    利用概念：隨意調節卡及CCD/CMOS裝封；鋰微型蓄電池掩體板處理器裝封；藍牙模塊圖片處理器添補；BGA或CSP低部添補WL5311都是款項目性佳、低Tg、易返修、低模量的單組份膠水粘，合適于BGA和CSP底邊添補。
    0755-233 16950
概述先容
名目參數
色彩玄色
密度1.13
粘度3000~5000mpa.s
固化體例110℃*10min
硬度（邵D)75
Tg65℃
吸水率0.16%
剪切強度芯片對芯片剪切強度為：大于9MPA
熱收縮系數熱緊縮常數，PPM/℃ (<Tg)：55，PPM/℃ (＞Tg)：180
存儲前提2~8℃，六個月
利用范疇貯存卡及CCD/CMOS打包封口；鋰電芯擋拆板心片打包封口；藍牙包塊心片添補；BGA或CSP邊側添補


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